تسريبات:سامسونج تعقد اتفاق مع كوالكوم لتصنيع رقاقة سناب دراجون 830

MSN Saudi Arabia 0 تعليق 1 ارسل لصديق نسخة للطباعة تبليغ
© Unlimit Tech قدمت بواسطة © Unlimit Tech قدمت بواسطة

نشرت تسريبات عن اتفاقية جديدة تجمع بين العملاق الكوري سامسونج مع كوالكوم، لتصنيع رقاقات معالج 830 بدقة تصنيع 10nm، استعداداً من سامسونج لإصداراها القادم في هاتف Galaxy S8.

أحدث التسريبات التي تنطلق تشير إلى أن سامسونج ستكون الشركة المصنعة حصرياً لرقاقات معالج كوالكوم سناب دراجون 830 المقرر إطلاقها خلال العام المقبل.

وتؤكد التسريبات إلى أن رقاقة معالج سناب دراجون 830، تأتي بدقة تصنيع 10nm من سامسونج، وهو ما يتوافق مع تصريحات سامسونج في العام الماضي، على أن تقنية FinFET تدعم الانتقال السلس مع دقة تصنيع 7nm إلى دقة تصنيع أقل تصل إلى 5nm دون أن تواجه الشركة أي صعوبة في عملية التصنيع.

كما تشير التسريبات إلى أن عملية التصنيع الجديدة سيتم تطويرها بالاشتراك بين اثنان من الشركات، على أن تطلق التقنية الجديدة تحت عنوان FoPLP، والتي تستهدف الاستغناء عن حاجة الشركات إلى لوحات الدوائر المطبوعة في الركيزة الرئيسية لعملية التصنيع.

ومن المقرر أن تدعم عملية التصنيع الجديدة خفض تكلفة الإنتاج، كما تتكامل بشكل أفضل مع منافذ I/O، لتأتي الرقاقة في النهاية بحجم أرق، كما أن تحسين عملية التصنيع يدعم استهلاك بكفاءة أفضل للطاقة، لذا تشير التوقعات إلى أنها الرقاقة القادمة في هواتف Galaxy S8.

أيضاً من المتوقع أن تطلق إصدارات من هواتف Galaxy S8 مع رقاقة معالج سامسونج Exynos 8895، بينما تأتي النماذج الأخرى من الهاتف برقاقة سناب دراجون 830، التي إذا صحت التسريبات ستدعم حجم أرق مع دقة تصنيع 10nm دون أي تضحية بالأداء.

المصدر

إخترنا لك

أخبار ذات صلة

0 تعليق